Adjudicación
Lote 3: Equipo de soldadura de chip de cara a baile (Flip-Chip Bonder) de hasta 10 μm de precisión.
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- Órgano de contratación
- Universitat de Barcelona - Oficina de Contratación Administrativa
- Adjudicatarios
- Electron mec srl
- Importe del contrato
- 111.880 €
- Ofertas recibidas
- 1
- Publicado
- 3 jul 2025
- Adjudicación
- 1 jul 2025
- Inicio del contrato
- 1 jul 2025
- Fin del contrato
- 22 feb 2026estimada
- Región
- Barcelona