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Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P (ENAS-05)
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- Titulaires
- EV Group E. Thallner GmbH
- Montant du marché
- aucun montant publié
- Offres reçues
- 2
- Publié le
- 10 juil. 2026
- Attribution
- 10 juil. 2026
- Début d'exécution
- 1 juin 2027
- Fin du marché
- 30 juin 2027indiquée