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Hybrid Wafer Bonding
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- Acheteur
- Silicon Austria Labs GmbH
- Titulaires
- EV Group Europe & Asia/Pacific GmbH
- Montant du marché
- 2 797 834 €
- Offres reçues
- 1
- Publié le
- 5 août 2026
- Attribution
- 20 juil. 2026
- Début d'exécution
- 20 juil. 2026
- Fin du marché
- 18 nov. 2026estimée
- Région
- Klagenfurt-Villach
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