Adjudicación

Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P (ENAS-05)

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Importe del contrato
sin importe publicado
Ofertas recibidas
2
Publicado
10 jul 2026
Adjudicación
10 jul 2026
Inicio del contrato
1 jun 2027
Fin del contrato
30 jun 2027declarada

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