Adjudicación
Advanced Packaging, Cu-Pillar, Bumping und Qualitätssicherung
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- Órgano de contratación
- IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
- Adjudicatarios
- IHP Solutions GmbH
- Importe del contrato
- sin importe publicado
- Ofertas recibidas
- 1
- Publicado
- 21 jul 2026
- Adjudicación
- 21 jul 2026
- Inicio del contrato
- 21 jul 2026
- Fin del contrato
- 26 jun 2028estimada