Adjudicación
Silicon Austria Labs – Chips JU: Ion Beam Trimming Tool
Seguir este registroCuenta gratuita: reciba un aviso cuando un contrato aquí venza.
- Órgano de contratación
- Silicon Austria Labs GmbH
- Adjudicatarios
- scia Systems
- Importe del contrato
- 1.239.173 €
- Ofertas recibidas
- 1
- Publicado
- 11 ago 2026
- Adjudicación
- 15 jul 2026
- Inicio del contrato
- 15 jul 2026
- Fin del contrato
- 13 nov 2026estimada
- Región
- Klagenfurt-Villach
Más adjudicaciones de este órgano de contratación
| Adjudicación | Órgano de contratación | Adjudicatario | Importe del contrato | Publicado |
|---|---|---|---|---|
| Silicon Austria Labs – Rapid thermal processing | Silicon Austria Labs GmbH | JTEKT THERMO SYSTEMS CORPORATION | 1.058.252 € | 8 sept 2026 |
| Silicon Austria Labs – Chips JU: Thermal processing [magnetic annealing furnace] | Silicon Austria Labs GmbH | Futek Furnace Inc. | 1.460.000 € | 26 ago 2026 |
| Silicon Austria Labs – Upgrades for magnetic thin film sputtering deposition equipment | Silicon Austria Labs GmbH | Canon Europa N.V. | 9.352.951 € | 24 ago 2026 |
| Silicon Austria Labs – Chips JU: In-line metrology tool for thin-film measurements | Silicon Austria Labs GmbH | Onto Innovation | 1.031.194 € | 11 ago 2026 |
| Silicon Austria Labs – Laser drilling machine for fan-out wafer level packaging | Silicon Austria Labs GmbH | Schmoll Maschinen GmbH | 469.747 € | 5 ago 2026 |
| Hybrid Wafer Bonding | Silicon Austria Labs GmbH | EV Group Europe & Asia/Pacific GmbH | 2.797.834 € | 5 ago 2026 |