Adjudicación
Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P
Idioma original: inglés
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- Órgano de contratación
- —
- Adjudicatarios
- —
- Importe del contrato
- sin importe publicado
- Ofertas recibidas
- 3
- Publicado
- 14 oct 2026
- Adjudicación
- 8 oct 2026
- Inicio del contrato
- 8 oct 2026
- Fin del contrato
- 11 jun 2027estimada
- Sector
- Maquinaria industrial