Attribution
TCWM - Thermocompression Wafer Molding
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- Acheteur
- Silicon Austria Labs GmbH
- Titulaires
- APIC YAMADA CORPORATION
- Montant du marché
- 750 150 €
- Publié le
- 18 mars 2025
- Attribution
- 18 févr. 2025
- Début d'exécution
- 18 févr. 2025
- Fin du marché
- 19 juin 2025estimée
- Région
- Klagenfurt-Villach
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