Attribution
TCWM - Thermocompression Wafer Molding
Langue d’origine: allemand
Suivre cette ficheAvec Adjudera Pro, soyez alerté avant qu’un marché n’arrive à échéance.
- Acheteur
- Silicon Austria Labs GmbH
- Titulaires
- APIC YAMADA CORPORATION
- Montant du marché
- 750 150 €
- Publié le
- 18 mars 2025
- Attribution
- 18 févr. 2025
- Début d'exécution
- 18 févr. 2025
- Fin du marché
- 19 juin 2025estimée
- Région
- Klagenfurt-Villach
Autres attributions de cet acheteur
| Attribution | Acheteur | Titulaire | Montant du marché | Publié le |
|---|---|---|---|---|
| Silicon Austria Labs – Automated Spectroscopic Ellipsometer | Silicon Austria Labs GmbH | Onto Innovation | 990 099 € | 15 oct. 2026 |
| Silicon Austria Labs – Rapid thermal processing | Silicon Austria Labs GmbH | JTEKT THERMO SYSTEMS CORPORATION | 1 058 252 € | 8 sept. 2026 |
| Silicon Austria Labs – Chips JU: Thermal processing [magnetic annealing furnace] | Silicon Austria Labs GmbH | Futek Furnace Inc. | 1 460 000 € | 26 août 2026 |
| Silicon Austria Labs – Upgrades for magnetic thin film sputtering deposition equipment | Silicon Austria Labs GmbH | Canon Europa N.V. | 9 352 951 € | 24 août 2026 |
| Silicon Austria Labs – Chips JU: Ion Beam Trimming Tool | Silicon Austria Labs GmbH | scia Systems | 1 239 173 € | 11 août 2026 |
| Silicon Austria Labs – Chips JU: In-line metrology tool for thin-film measurements | Silicon Austria Labs GmbH | Onto Innovation | 1 031 194 € | 11 août 2026 |