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Equipo avanzado de ensamblaje e integración de circuitos microelectrónicos y fotónicos de escala submicrométrica (Flip-Chip).
Langue d’origine: espagnol
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- Montant du marché
- 428 326 €
- Offres reçues
- 1
- Publié le
- 16 juin 2025
- Attribution
- 13 juin 2025
- Début d'exécution
- 13 juin 2025
- Fin du marché
- 24 févr. 2026estimée
- Région
- Valencia/València