Attribution
Lote 3: Equipo de soldadura de chip de cara a baile (Flip-Chip Bonder) de hasta 10 μm de precisión.
Suivre cette ficheCompte gratuit — soyez alerté dès qu’un marché arrive à échéance.
- Titulaires
- Electron mec srl
- Montant du marché
- 111 880 €
- Offres reçues
- 1
- Publié le
- 1 juil. 2025
- Attribution
- 1 juil. 2025
- Début d'exécution
- 1 juil. 2025
- Fin du marché
- 22 févr. 2026estimée
- Région
- Barcelona