Adjudera

Titulaire

Electron mec srl

Gorgonzola · ITA

Suivre cette ficheCompte gratuit — soyez alerté dès qu’un marché arrive à échéance.

Attributions

13

Montant total attribué

5,1 M €

13 / 13 avec un montant

Acheteurs publics

7

Secteurs

2

USt-IdNr. IT01773040157

Marchés de ce titulaire arrivant à échéance

Tous les marchés arrivant à échéance →

Attributions

AttributionAcheteurTitulaireMontant du marchéPublié le
PROCEDURA APERTA PER LA FORNITURA DI UNA PROBE STATION SEMI-AUTOMATICA PER WAFER DI DIAMETRO DA 200 MMTAR Emilia RomagnaElectron mec srl299 864 €11 sept. 2026
Suministro e instalación de un sistema tipo sobremesa para la manipulación, ensamblado y soldadura de chips y fibras ópticas con precisión submicrométrica destinado al Instituto de Micro y Nanotecnología de la Agencia Estatal Consejo Superior de Investigaciones Científicas.Presidencia de la Agencia Estatal Consejo Superior de Investigaciones Científicas, M.P.Electron mec srl226 800 €10 févr. 2026
Suministro, instalación y puesta en marcha de una plataforma para el procesamiento químico húmedo para aplicaciones en procesos de ataque, limpieza y revelado, destinado al Instituto de Micro y Nanotecnología de la Agencia Estatal Consejo Superior de Investigaciones Científicas (IMN-CSIC).Presidencia de la Agencia Estatal Consejo Superior de Investigaciones Científicas, M.P.Electron mec srl690 000 €12 janv. 2026
Dostawa urządzenia do trawienia plazmowego (RIE) z automatyczną pokrywą śluzySieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i FotonikiElectron mec srl250 000 €15 déc. 2025
Dostawa urządzenia do trawienia plazmowego ICP RIE z koniecznością grzania podłoża podczas procesuSieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i FotonikiElectron mec srl715 000 €15 déc. 2025
Fornitura kit di estensioni in frequenza a microonde per analizzatore vettoriale di retiINAF Osservatorio di Astrofisica e Scienza dello Spazio di BolognaElectron mec srl349 836 €24 sept. 2025
Lote 3: Equipo de soldadura de chip de cara a baile (Flip-Chip Bonder) de hasta 10 μm de precisión.Universitat de Barcelona - Oficina de Contratación AdministrativaElectron mec srl111 880 €3 juil. 2025
Lote 3: Equipo de soldadura de chip de cara a baile (Flip-Chip Bonder) de hasta 10 μm de precisión.Universitat de Barcelona - Oficina de Contratación AdministrativaElectron mec srl111 880 €1 juil. 2025
Fornitura, installazione e resa operativa di un sistema per la fotolitografia ottica di materiali e dispositivi per la fotonica (MASK ALIGNER)_Progetto I PHOQSConsiglio Nazionale delle Ricerche - Istituto per la Microelettronica e MicrosistemiElectron mec srl319 800 €18 juin 2025
LOTTO 2 - SISTEMA PER MISURE TERMICHE IN DISPOSITIVI MICROELETTRONICI AD ELEVATA RISOLUZIONE SPAZIALE E TEMPORALE CIG: B15CD331FBConsiglio Nazionale delle Ricerche - Istituto per la Microelettronica e MicrosistemiElectron mec srl697 000 €10 juin 2025
LOTTO 1 - SISTEMA PER MISURE CORRENTE-TENSIONE AD IMPULSI ULTRA-VELOCI AD ELEVATA TENSIONE CIG: B15CD342CEConsiglio Nazionale delle Ricerche - Istituto per la Microelettronica e MicrosistemiElectron mec srl401 000 €10 juin 2025
Equipo ICP-RIE para el ataque seco por plasma de diversos materiales.Presidencia de la Agencia Estatal Consejo Superior de Investigaciones Científicas, M.P.Electron mec srl649 000 €10 juin 2025
Lotto 4 - Sistema di Plasma Asher a microonde per la rimozione di photoresistFondazione Bruno KesslerElectron mec srl240 000 €10 avr. 2025