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Lote 3: Equipo de soldadura de chip de cara a baile (Flip-Chip Bonder) de hasta 10 μm de precisión.
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- Titulaires
- Electron mec srl
- Montant du marché
- 111 880 €
- Offres reçues
- 1
- Publié le
- 3 juil. 2025
- Attribution
- 1 juil. 2025
- Début d'exécution
- 1 juil. 2025
- Fin du marché
- 22 févr. 2026estimée
- Région
- Barcelona