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Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P
Langue d’origine: anglais
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- Acheteur
- —
- Titulaires
- —
- Montant du marché
- aucun montant publié
- Offres reçues
- 3
- Publié le
- 14 oct. 2026
- Attribution
- 8 oct. 2026
- Début d'exécution
- 8 oct. 2026
- Fin du marché
- 11 juin 2027estimée
- Secteur
- Machines industrielles