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Titulaire
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
Nauen · DEU
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Attributions
2
Montant total attribué
1,6 M €
2 / 2 avec un montant
Acheteurs publics
2
Secteurs
1
Reg. 1
Attributions
| Attribution | Acheteur | Titulaire | Montant du marché | Publié le |
|---|---|---|---|---|
| Silicon Austria Labs – Chips JU: Wafer bumper | Silicon Austria Labs GmbH | Pac Tech – Packaging Technologies GmbH | 1 260 320 € | 2 juin 2026 |
| Dostawa urządzenia do nanoszenia kulek lutowniczych metodą solder jetting | Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej | Pac Tech – Packaging Technologies GmbH | 293 377 € | 11 août 2025 |
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