Aggiudicazione
Silicon Austria Labs – Chips JU: High power impulse magnetron sputtering and inductively-coupled plasma etching (HiPIMS & ICP)
Segui questa schedaAccount gratuito: ricevi un avviso quando un contratto qui scade.
- Stazione appaltante
- Silicon Austria Labs GmbH
- Aggiudicatari
- Evatec Europe GmbH
- Importo dell’appalto
- 1.000.000 €
- Offerte ricevute
- 1
- Pubblicato
- 15 gen 2026
- Aggiudicazione
- 19 dic 2025
- Inizio del contratto
- 19 dic 2025
- Fine del contratto
- 19 apr 2026stimata
- Regione
- Graz
Altre aggiudicazioni di questa stazione appaltante
| Aggiudicazione | Stazione appaltante | Aggiudicatario | Importo dell’appalto | Pubblicato |
|---|---|---|---|---|
| Silicon Austria Labs – Rapid thermal processing | Silicon Austria Labs GmbH | JTEKT THERMO SYSTEMS CORPORATION | 1.058.252 € | 8 set 2026 |
| Silicon Austria Labs – Chips JU: Thermal processing [magnetic annealing furnace] | Silicon Austria Labs GmbH | Futek Furnace Inc. | 1.460.000 € | 26 ago 2026 |
| Silicon Austria Labs – Upgrades for magnetic thin film sputtering deposition equipment | Silicon Austria Labs GmbH | Canon Europa N.V. | 9.352.951 € | 24 ago 2026 |
| Silicon Austria Labs – Chips JU: Ion Beam Trimming Tool | Silicon Austria Labs GmbH | scia Systems | 1.239.173 € | 11 ago 2026 |
| Silicon Austria Labs – Chips JU: In-line metrology tool for thin-film measurements | Silicon Austria Labs GmbH | Onto Innovation | 1.031.194 € | 11 ago 2026 |
| Silicon Austria Labs – Laser drilling machine for fan-out wafer level packaging | Silicon Austria Labs GmbH | Schmoll Maschinen GmbH | 469.747 € | 5 ago 2026 |