Aggiudicazione

Lote 3: Equipo de soldadura de chip de cara a baile (Flip-Chip Bonder) de hasta 10 μm de precisión.

Name: Lote 3: Equipo de soldadura de chip de cara a baile (Flip-Chip Bonder) de hasta 10 μm de precisión.
Creator: Universitat de Barcelona - Oficina de Contratación Administrativa
Published: 2025-07-03
License: https://ted.europa.eu/en/simap/legal-notice

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Stazione appaltante: Universitat de Barcelona - Oficina de Contratación Administrativa
Aggiudicatari: Electron mec srl
Importo dell’appalto: 111.880 €
Offerte ricevute: 1
Pubblicato: 3 lug 2025
Aggiudicazione: 1 lug 2025
Inizio del contratto: 1 lug 2025
Fine del contratto: 22 feb 2026stimata
Settore: Macchine e apparecchi elettrici
Regione: Barcelona
Fonte: Avviso originale su TED (436385-2025)

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