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Aggiudicatario

Electron mec srl

Gorgonzola · ITA

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Aggiudicazioni

13

Importo totale aggiudicato

5,1 Mln €

13 / 13 con importo

Stazioni appaltanti

7

Settori

2

USt-IdNr. IT01773040157

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Aggiudicazioni

AggiudicazioneStazione appaltanteAggiudicatarioImporto dell’appaltoPubblicato
PROCEDURA APERTA PER LA FORNITURA DI UNA PROBE STATION SEMI-AUTOMATICA PER WAFER DI DIAMETRO DA 200 MMTAR Emilia RomagnaElectron mec srl299.864 €11 set 2026
Suministro e instalación de un sistema tipo sobremesa para la manipulación, ensamblado y soldadura de chips y fibras ópticas con precisión submicrométrica destinado al Instituto de Micro y Nanotecnología de la Agencia Estatal Consejo Superior de Investigaciones Científicas.Presidencia de la Agencia Estatal Consejo Superior de Investigaciones Científicas, M.P.Electron mec srl226.800 €10 feb 2026
Suministro, instalación y puesta en marcha de una plataforma para el procesamiento químico húmedo para aplicaciones en procesos de ataque, limpieza y revelado, destinado al Instituto de Micro y Nanotecnología de la Agencia Estatal Consejo Superior de Investigaciones Científicas (IMN-CSIC).Presidencia de la Agencia Estatal Consejo Superior de Investigaciones Científicas, M.P.Electron mec srl690.000 €12 gen 2026
Dostawa urządzenia do trawienia plazmowego (RIE) z automatyczną pokrywą śluzySieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i FotonikiElectron mec srl250.000 €15 dic 2025
Dostawa urządzenia do trawienia plazmowego ICP RIE z koniecznością grzania podłoża podczas procesuSieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i FotonikiElectron mec srl715.000 €15 dic 2025
Fornitura kit di estensioni in frequenza a microonde per analizzatore vettoriale di retiINAF Osservatorio di Astrofisica e Scienza dello Spazio di BolognaElectron mec srl349.836 €24 set 2025
Lote 3: Equipo de soldadura de chip de cara a baile (Flip-Chip Bonder) de hasta 10 μm de precisión.Universitat de Barcelona - Oficina de Contratación AdministrativaElectron mec srl111.880 €3 lug 2025
Lote 3: Equipo de soldadura de chip de cara a baile (Flip-Chip Bonder) de hasta 10 μm de precisión.Universitat de Barcelona - Oficina de Contratación AdministrativaElectron mec srl111.880 €1 lug 2025
Fornitura, installazione e resa operativa di un sistema per la fotolitografia ottica di materiali e dispositivi per la fotonica (MASK ALIGNER)_Progetto I PHOQSConsiglio Nazionale delle Ricerche - Istituto per la Microelettronica e MicrosistemiElectron mec srl319.800 €18 giu 2025
LOTTO 2 - SISTEMA PER MISURE TERMICHE IN DISPOSITIVI MICROELETTRONICI AD ELEVATA RISOLUZIONE SPAZIALE E TEMPORALE CIG: B15CD331FBConsiglio Nazionale delle Ricerche - Istituto per la Microelettronica e MicrosistemiElectron mec srl697.000 €10 giu 2025
LOTTO 1 - SISTEMA PER MISURE CORRENTE-TENSIONE AD IMPULSI ULTRA-VELOCI AD ELEVATA TENSIONE CIG: B15CD342CEConsiglio Nazionale delle Ricerche - Istituto per la Microelettronica e MicrosistemiElectron mec srl401.000 €10 giu 2025
Equipo ICP-RIE para el ataque seco por plasma de diversos materiales.Presidencia de la Agencia Estatal Consejo Superior de Investigaciones Científicas, M.P.Electron mec srl649.000 €10 giu 2025
Lotto 4 - Sistema di Plasma Asher a microonde per la rimozione di photoresistFondazione Bruno KesslerElectron mec srl240.000 €10 apr 2025