Aggiudicazione

Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P (ENAS-05)

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Importo dell’appalto
nessun importo pubblicato
Offerte ricevute
2
Pubblicato
10 lug 2026
Aggiudicazione
10 lug 2026
Inizio del contratto
1 giu 2027
Fine del contratto
30 giu 2027dichiarata

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