Aggiudicazione
Hybrid Wafer Bonding
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- Stazione appaltante
- Silicon Austria Labs GmbH
- Aggiudicatari
- EV Group Europe & Asia/Pacific GmbH
- Importo dell’appalto
- 2.797.834 €
- Offerte ricevute
- 1
- Pubblicato
- 5 ago 2026
- Aggiudicazione
- 20 lug 2026
- Inizio del contratto
- 20 lug 2026
- Fine del contratto
- 18 nov 2026stimata
- Regione
- Klagenfurt-Villach
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