Aggiudicazione

Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P

Lingua originale: inglese

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Stazione appaltante
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Aggiudicatari
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Importo dell’appalto
nessun importo pubblicato
Offerte ricevute
3
Pubblicato
14 ott 2026
Aggiudicazione
8 ott 2026
Inizio del contratto
8 ott 2026
Fine del contratto
11 giu 2027stimata