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Lote 3: Equipo de soldadura de chip de cara a baile (Flip-Chip Bonder) de hasta 10 μm de precisión.

Name: Lote 3: Equipo de soldadura de chip de cara a baile (Flip-Chip Bonder) de hasta 10 μm de precisión.
Creator: Universitat de Barcelona - Oficina de Contratación Administrativa
Published: 2025-07-01
License: https://ted.europa.eu/en/simap/legal-notice

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Aanbestedende dienst: Universitat de Barcelona - Oficina de Contratación Administrativa
Opdrachtnemers: Electron mec srl
Opdrachtwaarde: € 111.880
Ontvangen inschrijvingen: 1
Gepubliceerd: 1 jul 2025
Gunning: 1 jul 2025
Start van de opdracht: 1 jul 2025
Einde van de opdracht: 22 feb 2026geschat
Sector: Elektrische machines en apparaten
Regio: Barcelona
Bron: Oorspronkelijke aankondiging op TED (425893-2025)

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