Udzielenie zamówienia

Lote 3: Equipo de soldadura de chip de cara a baile (Flip-Chip Bonder) de hasta 10 μm de precisión.

Obserwuj ten wpisDarmowe konto — powiadomienie, gdy tutaj wygasa umowa.
Wartość zamówienia
111 880 €
Złożone oferty
1
Opublikowano
3 lip 2025
Udzielenie zamówienia
1 lip 2025
Początek umowy
1 lip 2025
Koniec umowy
22 lut 2026szacowana
Region
Barcelona

Więcej rozstrzygnięć tego zamawiającego