Udzielenie zamówienia

Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P (ENAS-05)

Obserwuj ten wpisDarmowe konto — powiadomienie, gdy tutaj wygasa umowa.
Wartość zamówienia
nie opublikowano wartości
Złożone oferty
2
Opublikowano
10 lip 2026
Udzielenie zamówienia
10 lip 2026
Początek umowy
1 cze 2027
Koniec umowy
30 cze 2027podana

Więcej rozstrzygnięć tego zamawiającego