Zuschlag
Equipo avanzado de ensamblaje e integración de circuitos microelectrónicos y fotónicos de escala submicrométrica (Flip-Chip).
- Auftragswert
- 428.326 €
- Angebote
- 1
- Veröffentlicht
- 16. Juni 2025
- Zuschlag
- 13. Juni 2025
- Vertragsbeginn
- 13. Juni 2025
- Vertragsende
- 4. Feb. 2026geschätzt
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