Zuschlag

Equipo avanzado de ensamblaje e integración de circuitos microelectrónicos y fotónicos de escala submicrométrica (Flip-Chip).

Name: Equipo avanzado de ensamblaje e integración de circuitos microelectrónicos y fotónicos de escala submicrométrica (Flip-Chip).
Creator: Rectorado de la Universitat Politècnica de València
Published: 2025-06-16
License: https://ted.europa.eu/en/simap/legal-notice

Originalsprache: Spanisch

Diesen Eintrag verfolgenMit Adjudera Pro benachrichtigt werden, bevor hier ein Vertrag ausläuft.

Auftraggeber: Rectorado de la Universitat Politècnica de València
Auftragnehmer: Suministro de Materiales y Asistencia S.L.
Auftragswert: 428.326 €
Angebote: 1
Veröffentlicht: 16. Juni 2025
Zuschlag: 13. Juni 2025
Vertragsbeginn: 13. Juni 2025
Vertragsende: 24. Feb. 2026geschätzt
Branche: Elektrische Maschinen und Geräte
Region: Valencia/València
Quelle: Originalbekanntmachung bei TED (389619-2025)

Weitere Zuschläge dieses Auftraggebers

Zuschlag	Auftraggeber	Auftragnehmer	Auftragswert	Veröffentlicht
Dirección de proyecto y dirección facultativa de obra de planta piloto de chips fotónicos	Rectorado de la Universitat Politècnica de València	TYPSA	294.700 €	6. Nov. 2026
L5 - d&o	Rectorado de la Universitat Politècnica de València	W.R. Berkley Europe AG, Sucursal en España	12.937 €	7. Okt. 2026
Redacción de proyecto y construcción de planta piloto de chips fotónicos.	Rectorado de la Universitat Politècnica de València	ROVER INFRAESTRUCTURAS, S.A.	10.387.835 €	7. Okt. 2026
Renovación del suministro del derecho de uso de licencias de ADOBE ACROBAT PRO y de ADOBE CREATIVE CLOUD en la Universitat Politècnica de València, dentro del acuerdo CRUE-ADOBE, por precios unitarios	Rectorado de la Universitat Politècnica de València	Software Científico S.L.	158.506 €	10. Sept. 2026
L3 - Accidentes	Rectorado de la Universitat Politècnica de València	ALLIANZ,COMPAÑÍA DE SEGUROS Y REASEGUROS S.A.	35.200 €	3. Aug. 2026
L2 - Daños materiales	Rectorado de la Universitat Politècnica de València	CHUBB EUROPEAN GROUP SE, Sucursal en España	580.080 €	17. Juli 2026

Equipo avanzado de ensamblaje e integración de circuitos microelectrónicos y fotónicos de escala submicrométrica (Flip-Chip).&#13;

Weitere Zuschläge dieses Auftraggebers

Equipo avanzado de ensamblaje e integración de circuitos microelectrónicos y fotónicos de escala submicrométrica (Flip-Chip).