Zuschlag
Silicon Austria Labs – Chips JU: Wafer Reflow Vacuum oven (manual or semi-automated)
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- Auftraggeber
- Silicon Austria Labs GmbH
- Auftragnehmer
- budatec GmbH
- Auftragswert
- 176.641 €
- Angebote
- 2
- Veröffentlicht
- 15. Juni 2026
- Zuschlag
- 19. Mai 2026
- Vertragsbeginn
- 19. Mai 2026
- Vertragsende
- 17. Sept. 2026geschätzt
- Region
- Klagenfurt-Villach
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