Zuschlag
Lote 3: Equipo de soldadura de chip de cara a baile (Flip-Chip Bonder) de hasta 10 μm de precisión.
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- Auftragnehmer
- Electron mec srl
- Auftragswert
- 111.880 €
- Angebote
- 1
- Veröffentlicht
- 3. Juli 2025
- Zuschlag
- 1. Juli 2025
- Vertragsbeginn
- 1. Juli 2025
- Vertragsende
- 22. Feb. 2026geschätzt
- Region
- Barcelona