Zuschlag

Advanced Packaging, Cu-Pillar, Bumping und Qualitätssicherung

Name: Advanced Packaging, Cu-Pillar, Bumping und Qualitätssicherung
Creator: IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Published: 2026-07-21
License: https://ted.europa.eu/en/simap/legal-notice

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Auftraggeber: IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Auftragnehmer: IHP Solutions GmbH
Auftragswert: kein Wert veröffentlicht
Angebote: 1
Veröffentlicht: 21. Juli 2026
Zuschlag: 21. Juli 2026
Vertragsbeginn: 21. Juli 2026
Vertragsende: 13. Juli 2028geschätzt
Branche: Forschung und Entwicklung
Region: Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt
Quelle: Originalbekanntmachung bei TED (508036-2026)

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