Zuschlag

Silicon Austria Labs – Chips JU: Plasma Activation system for D2W bonding

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Auftragswert
790.621 €
Angebote
1
Veröffentlicht
3. Aug. 2026
Zuschlag
8. Juli 2026
Vertragsbeginn
8. Juli 2026
Vertragsende
6. Nov. 2026geschätzt

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