Zuschlag
Hybrid Wafer Bonding
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- Auftraggeber
- Silicon Austria Labs GmbH
- Auftragnehmer
- EV Group Europe & Asia/Pacific GmbH
- Auftragswert
- 2.797.834 €
- Angebote
- 1
- Veröffentlicht
- 5. Aug. 2026
- Zuschlag
- 20. Juli 2026
- Vertragsbeginn
- 20. Juli 2026
- Vertragsende
- 18. Nov. 2026geschätzt
- Region
- Klagenfurt-Villach
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