Zuschlag

Flip Chip Die Bonder

Name: Flip Chip Die Bonder
Creator: FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
Published: 2026-09-28
License: https://ted.europa.eu/en/simap/legal-notice

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Auftraggeber: FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
Auftragnehmer: Finetech GmbH & Co. KG
Auftragswert: 234.757 €
Angebote: 1
Veröffentlicht: 28. Sept. 2026
Zuschlag: 28. Sept. 2026
Vertragsbeginn: 28. Sept. 2026
Vertragsende: 27. Jan. 2027geschätzt
Branche: Laborgeräte und optische Geräte
Region: Darmstadt, Kreisfreie Stadt
Quelle: Originalbekanntmachung bei TED (667627-2026)

Weitere Zuschläge dieses Auftraggebers

Zuschlag	Auftraggeber	Auftragnehmer	Auftragswert	Veröffentlicht
48Ca	FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH	TRACE Sciences International Corporation	232.919 €	28. Sept. 2026
Installation PAS (Personnel Access System)	FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH	Energie Gate Solutions GmbH	—	22. Sept. 2026
RV für die Erbringung von vergabe-, vertrags- (bau- und architektenrechtlichen) und verwaltungsrechtlichen Beratungsleistungen	FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH	KNH Rechtsanwälte	—	14. Sept. 2026
Rectangular blind flanges for the focal plane chambers of the SFRS	FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH	STREICHER, spol. s r.o. Plzeň	100.200 €	1. Sept. 2026
RV CAFM für den Betrieb FAIR mit GSI	FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH	pit-cup	—	24. Aug. 2026
Exhaust air measurement system for FAIR	FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH	Berthold Technologies GmbH & Co. KG	337.510 €	19. Aug. 2026