Zuschlag
TGV-SLE System (Through Glass Vias) mittels SLE (Selective Laser Etching) - PR1008634 - 2590 -W
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- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Auftragnehmer
- LPKF Laser & Electronics AG
- Auftragswert
- kein Wert veröffentlicht
- Angebote
- 3
- Veröffentlicht
- 17. Okt. 2025
- Zuschlag
- 17. Okt. 2025
- Vertragsbeginn
- 17. Okt. 2025
- Vertragsende
- 15. Feb. 2026geschätzt
- Region
- Berlin