Zuschlag
Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P
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- Auftraggeber
- —
- Auftragnehmer
- —
- Auftragswert
- kein Wert veröffentlicht
- Angebote
- 3
- Veröffentlicht
- 14. Okt. 2026
- Zuschlag
- 8. Okt. 2026
- Vertragsbeginn
- 8. Okt. 2026
- Vertragsende
- 9. Juni 2027geschätzt
- Branche
- Industrielle Maschinen