Zuschlag
Dostawa urządzenia do montażu drutowego wire Bonder
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- Auftragnehmer
- F&S Bondtec Semiconductor GmbH
- Auftragswert
- 270.000 €
- Veröffentlicht
- 6. Feb. 2026
- Zuschlag
- 13. Jan. 2026
- Vertragsbeginn
- 8. Jan. 2026
- Vertragsende
- 30. Juni 2026angegeben
- Region
- Miasto Warszawa