Adjudicación

Hybrid Wafer Bonding

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Órgano de contratación
Silicon Austria Labs GmbH
Importe del contrato
2.797.834 €
Ofertas recibidas
1
Publicado
5 ago 2026
Adjudicación
20 jul 2026
Inicio del contrato
20 jul 2026
Fin del contrato
18 nov 2026estimada

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