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Adjudicatario
Finetech GmbH & Co. KG
Berlin · DEU
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Adjudicaciones
2
Importe total adjudicado
629 mil €
2 / 2 con importe
Órganos de contratación
2
Sectores
1
Grupo: Finetech GmbH & Co. KG
USt-IdNr. DE812670766
Contratos de este adjudicatario próximos a vencer
27 ene 2027
estimadaFlip Chip Die Bonder234.757 €FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbHFinetech GmbH & Co. KG
Todos los contratos próximos a vencer →
Adjudicaciones
| Adjudicación | Órgano de contratación | Adjudicatario | Importe del contrato | Publicado |
|---|---|---|---|---|
| Flip Chip Die Bonder | FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH | Finetech GmbH & Co. KG | 234.757 € | 28 sept 2026 |
| Dostawa urządzenia do do półautomatycznego montażu chipów półprzewodnikowych | Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej | Finetech GmbH & Co. KG | 394.100 € | 27 jun 2025 |