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Adjudicatario
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
Nauen · DEU
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Adjudicaciones
2
Importe total adjudicado
1,6 M €
2 / 2 con importe
Órganos de contratación
2
Sectores
1
Reg. 1
Adjudicaciones
| Adjudicación | Órgano de contratación | Adjudicatario | Importe del contrato | Publicado |
|---|---|---|---|---|
| Silicon Austria Labs – Chips JU: Wafer bumper | Silicon Austria Labs GmbH | Pac Tech – Packaging Technologies GmbH | 1.260.320 € | 2 jun 2026 |
| Dostawa urządzenia do nanoszenia kulek lutowniczych metodą solder jetting | Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej | Pac Tech – Packaging Technologies GmbH | 293.377 € | 11 ago 2025 |
También publicado como
Pac Tech - Packaging Technologies GmbH · Pac Tech – Packaging Technologies GmbH