Adjudicación
Silicon Austria Labs – Chips JU: Wafer bumper
Idioma original: alemán
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- Órgano de contratación
- Silicon Austria Labs GmbH
- Adjudicatarios
- Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
- Importe del contrato
- 1.260.320 €
- Ofertas recibidas
- 1
- Publicado
- 2 jun 2026
- Adjudicación
- 8 may 2026
- Inicio del contrato
- 8 may 2026
- Fin del contrato
- 6 sept 2026estimada
- Región
- Klagenfurt-Villach
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