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Aggiudicatario
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
Nauen · DEU
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Aggiudicazioni
2
Importo totale aggiudicato
1,6 Mln €
2 / 2 con importo
Stazioni appaltanti
2
Settori
1
Reg. 1
Aggiudicazioni
| Aggiudicazione | Stazione appaltante | Aggiudicatario | Importo dell’appalto | Pubblicato |
|---|---|---|---|---|
| Silicon Austria Labs – Chips JU: Wafer bumper | Silicon Austria Labs GmbH | Pac Tech – Packaging Technologies GmbH | 1.260.320 € | 2 giu 2026 |
| Dostawa urządzenia do nanoszenia kulek lutowniczych metodą solder jetting | Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej | Pac Tech – Packaging Technologies GmbH | 293.377 € | 11 ago 2025 |
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