Aggiudicazione
Silicon Austria Labs – Chips JU: Wafer bumper
Lingua originale: tedesco
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- Stazione appaltante
- Silicon Austria Labs GmbH
- Aggiudicatari
- Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
- Importo dell’appalto
- 1.260.320 €
- Offerte ricevute
- 1
- Pubblicato
- 2 giu 2026
- Aggiudicazione
- 8 mag 2026
- Inizio del contratto
- 8 mag 2026
- Fine del contratto
- 6 set 2026stimata
- Regione
- Klagenfurt-Villach
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