Aggiudicazione

Flip Chip Die Bonder

Name: Flip Chip Die Bonder
Creator: FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
Published: 2026-09-28
License: https://ted.europa.eu/en/simap/legal-notice

Segui questa schedaCon Adjudera Pro ricevi un avviso prima che un contratto qui scada.

Stazione appaltante: FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
Aggiudicatari: Finetech GmbH & Co. KG
Importo dell’appalto: 234.757 €
Offerte ricevute: 1
Pubblicato: 28 set 2026
Aggiudicazione: 28 set 2026
Inizio del contratto: 28 set 2026
Fine del contratto: 27 gen 2027stimata
Settore: Apparecchiature da laboratorio e ottiche
Regione: Darmstadt, Kreisfreie Stadt
Fonte: Avviso originale su TED (667627-2026)

Altre aggiudicazioni di questa stazione appaltante

Aggiudicazione	Stazione appaltante	Aggiudicatario	Importo dell’appalto	Pubblicato
48Ca	FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH	TRACE Sciences International Corporation	232.919 €	28 set 2026
Installation PAS (Personnel Access System)	FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH	Energie Gate Solutions GmbH	—	22 set 2026
RV für die Erbringung von vergabe-, vertrags- (bau- und architektenrechtlichen) und verwaltungsrechtlichen Beratungsleistungen	FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH	KNH Rechtsanwälte	—	14 set 2026
Rectangular blind flanges for the focal plane chambers of the SFRS	FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH	STREICHER, spol. s r.o. Plzeň	100.200 €	1 set 2026
RV CAFM für den Betrieb FAIR mit GSI	FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH	pit-cup	—	24 ago 2026
Exhaust air measurement system for FAIR	FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH	Berthold Technologies GmbH & Co. KG	337.510 €	19 ago 2026