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Aggiudicatario
Finetech GmbH & Co. KG
Berlin · DEU
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Aggiudicazioni
2
Importo totale aggiudicato
629K €
2 / 2 con importo
Stazioni appaltanti
2
Settori
1
Gruppo: Finetech GmbH & Co. KG
USt-IdNr. DE812670766
Contratti di questo aggiudicatario in scadenza
27 gen 2027
stimataFlip Chip Die Bonder234.757 €FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbHFinetech GmbH & Co. KG
Tutti i contratti in scadenza →
Aggiudicazioni
| Aggiudicazione | Stazione appaltante | Aggiudicatario | Importo dell’appalto | Pubblicato |
|---|---|---|---|---|
| Flip Chip Die Bonder | FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH | Finetech GmbH & Co. KG | 234.757 € | 28 set 2026 |
| Dostawa urządzenia do do półautomatycznego montażu chipów półprzewodnikowych | Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej | Finetech GmbH & Co. KG | 394.100 € | 27 giu 2025 |