Gunning
Silicon Austria Labs – Chips JU: Wafer bumper
Dit item volgenGratis account — ontvang een melding zodra hier een opdracht afloopt.
- Aanbestedende dienst
- Silicon Austria Labs GmbH
- Opdrachtnemers
- Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
- Opdrachtwaarde
- € 1.260.320
- Ontvangen inschrijvingen
- 1
- Gepubliceerd
- 2 jun 2026
- Gunning
- 8 mei 2026
- Start van de opdracht
- 8 mei 2026
- Einde van de opdracht
- 6 sep 2026geschat
- Regio
- Klagenfurt-Villach
Meer gunningen van deze aanbestedende dienst
| Gunning | Aanbestedende dienst | Opdrachtnemer | Opdrachtwaarde | Gepubliceerd |
|---|---|---|---|---|
| Silicon Austria Labs – Rapid thermal processing | Silicon Austria Labs GmbH | JTEKT THERMO SYSTEMS CORPORATION | € 1.058.252 | 8 sep 2026 |
| Silicon Austria Labs – Chips JU: Thermal processing [magnetic annealing furnace] | Silicon Austria Labs GmbH | Futek Furnace Inc. | € 1.460.000 | 26 aug 2026 |
| Silicon Austria Labs – Upgrades for magnetic thin film sputtering deposition equipment | Silicon Austria Labs GmbH | Canon Europa N.V. | € 9.352.951 | 24 aug 2026 |
| Silicon Austria Labs – Chips JU: Ion Beam Trimming Tool | Silicon Austria Labs GmbH | scia Systems | € 1.239.173 | 11 aug 2026 |
| Silicon Austria Labs – Chips JU: In-line metrology tool for thin-film measurements | Silicon Austria Labs GmbH | Onto Innovation | € 1.031.194 | 11 aug 2026 |
| Silicon Austria Labs – Laser drilling machine for fan-out wafer level packaging | Silicon Austria Labs GmbH | Schmoll Maschinen GmbH | € 469.747 | 5 aug 2026 |