Er zijn tot nu toe weinig gegevens over dit item. De pagina vult zich aan naarmate er meer aankondigingen verschijnen.
Opdrachtnemer
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
Nauen · DEU
Dit item volgenGratis account — ontvang een melding zodra hier een opdracht afloopt.
Gunningen
2
Totaal gegund
€ 1,6 mln.
2 / 2 met een bedrag
Aanbestedende diensten
2
Sectoren
1
Reg. 1
Gunningen
| Gunning | Aanbestedende dienst | Opdrachtnemer | Opdrachtwaarde | Gepubliceerd |
|---|---|---|---|---|
| Silicon Austria Labs – Chips JU: Wafer bumper | Silicon Austria Labs GmbH | Pac Tech – Packaging Technologies GmbH | € 1.260.320 | 2 jun 2026 |
| Dostawa urządzenia do nanoszenia kulek lutowniczych metodą solder jetting | Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej | Pac Tech – Packaging Technologies GmbH | € 293.377 | 11 aug 2025 |
Ook gepubliceerd als
Pac Tech - Packaging Technologies GmbH · Pac Tech – Packaging Technologies GmbH