Dla tego wpisu mamy na razie niewiele danych. Strona uzupełni się wraz z kolejnymi ogłoszeniami.
Wykonawca
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
Nauen · DEU
Obserwuj ten wpisDarmowe konto — powiadomienie, gdy tutaj wygasa umowa.
Rozstrzygnięcia
2
Łączna wartość udzielonych zamówień
1,6 mln €
2 / 2 z wartością
Zamawiający
2
Branże
1
Reg. 1
Rozstrzygnięcia
| Udzielenie zamówienia | Zamawiający | Wykonawca | Wartość zamówienia | Opublikowano |
|---|---|---|---|---|
| Silicon Austria Labs – Chips JU: Wafer bumper | Silicon Austria Labs GmbH | Pac Tech – Packaging Technologies GmbH | 1 260 320 € | 2 cze 2026 |
| Dostawa urządzenia do nanoszenia kulek lutowniczych metodą solder jetting | Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej | Pac Tech – Packaging Technologies GmbH | 293 377 € | 11 sie 2025 |
Publikowane także jako
Pac Tech - Packaging Technologies GmbH · Pac Tech – Packaging Technologies GmbH