Udzielenie zamówienia
TCWM - Thermocompression Wafer Molding
Obserwuj ten wpisDarmowe konto — powiadomienie, gdy tutaj wygasa umowa.
- Zamawiający
- Silicon Austria Labs GmbH
- Wykonawcy
- APIC YAMADA CORPORATION
- Wartość zamówienia
- 750 150 €
- Opublikowano
- 18 mar 2025
- Udzielenie zamówienia
- 18 lut 2025
- Początek umowy
- 18 lut 2025
- Koniec umowy
- 19 cze 2025szacowana
- Region
- Klagenfurt-Villach
Więcej rozstrzygnięć tego zamawiającego
| Udzielenie zamówienia | Zamawiający | Wykonawca | Wartość zamówienia | Opublikowano |
|---|---|---|---|---|
| Silicon Austria Labs – Rapid thermal processing | Silicon Austria Labs GmbH | JTEKT THERMO SYSTEMS CORPORATION | 1 058 252 € | 8 wrz 2026 |
| Silicon Austria Labs – Chips JU: Thermal processing [magnetic annealing furnace] | Silicon Austria Labs GmbH | Futek Furnace Inc. | 1 460 000 € | 26 sie 2026 |
| Silicon Austria Labs – Upgrades for magnetic thin film sputtering deposition equipment | Silicon Austria Labs GmbH | Canon Europa N.V. | 9 352 951 € | 24 sie 2026 |
| Silicon Austria Labs – Chips JU: Ion Beam Trimming Tool | Silicon Austria Labs GmbH | scia Systems | 1 239 173 € | 11 sie 2026 |
| Silicon Austria Labs – Chips JU: In-line metrology tool for thin-film measurements | Silicon Austria Labs GmbH | Onto Innovation | 1 031 194 € | 11 sie 2026 |
| Silicon Austria Labs – Laser drilling machine for fan-out wafer level packaging | Silicon Austria Labs GmbH | Schmoll Maschinen GmbH | 469 747 € | 5 sie 2026 |