Udzielenie zamówienia
Dostawa urządzenia do montażu drutowego wire Bonder
Obserwuj ten wpisDarmowe konto — powiadomienie, gdy tutaj wygasa umowa.
- Wykonawcy
- F&S Bondtec Semiconductor GmbH
- Wartość zamówienia
- 270 000 €
- Opublikowano
- 6 lut 2026
- Udzielenie zamówienia
- 13 sty 2026
- Początek umowy
- 8 sty 2026
- Koniec umowy
- 30 cze 2026podana
- Region
- Miasto Warszawa