Zuschlag
Silicon Austria Labs – Chips JU: Wafer bumper
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- Auftraggeber
- Silicon Austria Labs GmbH
- Auftragnehmer
- Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
- Auftragswert
- 1.260.320 €
- Angebote
- 1
- Veröffentlicht
- 2. Juni 2026
- Zuschlag
- 8. Mai 2026
- Vertragsbeginn
- 8. Mai 2026
- Vertragsende
- 6. Sept. 2026geschätzt
- Region
- Klagenfurt-Villach
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