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Auftragnehmer
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
Nauen · DEU
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Zuschläge
2
Vergebenes Volumen
1,6 Mio. €
2 / 2 mit Wert
Auftraggeber
2
Branchen
1
Reg. 1
Zuschläge
| Zuschlag | Auftraggeber | Auftragnehmer | Auftragswert | Veröffentlicht |
|---|---|---|---|---|
| Silicon Austria Labs – Chips JU: Wafer bumper | Silicon Austria Labs GmbH | Pac Tech – Packaging Technologies GmbH | 1.260.320 € | 2. Juni 2026 |
| Dostawa urządzenia do nanoszenia kulek lutowniczych metodą solder jetting | Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej | Pac Tech – Packaging Technologies GmbH | 293.377 € | 11. Aug. 2025 |
Weitere Schreibweisen
Pac Tech - Packaging Technologies GmbH · Pac Tech – Packaging Technologies GmbH