Dla tego wpisu mamy na razie niewiele danych. Strona uzupełni się wraz z kolejnymi ogłoszeniami.
Wykonawca
Finetech GmbH & Co. KG
Berlin · DEU
Obserwuj ten wpisZ Adjudera Pro powiadomienie, zanim wygaśnie tu umowa.
Rozstrzygnięcia
2
Łączna wartość udzielonych zamówień
629 tys. €
2 / 2 z wartością
Zamawiający
2
Branże
1
Grupa kapitałowa: Finetech GmbH & Co. KG
USt-IdNr. DE812670766
Wygasające umowy tego wykonawcy
27 sty 2027
szacowanaFlip Chip Die Bonder234 757 €FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbHFinetech GmbH & Co. KG
Rozstrzygnięcia
| Udzielenie zamówienia | Zamawiający | Wykonawca | Wartość zamówienia | Opublikowano |
|---|---|---|---|---|
| Flip Chip Die Bonder | FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH | Finetech GmbH & Co. KG | 234 757 € | 28 wrz 2026 |
| Dostawa urządzenia do do półautomatycznego montażu chipów półprzewodnikowych | Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej | Finetech GmbH & Co. KG | 394 100 € | 27 cze 2025 |